ベトナムの半導体・電子工場計画

新設、賃貸工場の改修、既存工場の拡張を検討する外資系製造業向けの初期計画ガイドです。工事範囲を確定する前に、製造工程とユーティリティの接続条件を整理します。

計画に合った事業の進め方

マスタープラン、土木・構造、クリーンルーム、MEPF、生産ユーティリティと製造装置の接続条件を初期段階から調整します。

既存構造、荷重、電力・水の供給能力、有効高さ、設備ルート、消防設備を、予定する製造工程の条件と照合します。

停止期間、隔離と接続箇所、仮設設備、汚染管理、段階的な試運転計画を操業担当者と合意します。

製造工程と装置
工程フロー、装置リスト、メーカーのユーティリティ条件を共有します。半導体の組立・パッケージング・試験（OSATを含む）、電子機器組立、光学、炭化ケイ素（SiC）などの化合物半導体について、工程ごとの条件を区別します。
室内環境と汚染管理
面積、人と物の動線、必要なISOクラス・粒径・使用状態を整理します。温湿度、ESD、振動、工程固有の汚染リスクも確認します。
供給能力と信頼性
電力、冷却水、圧縮空気、ガス、水、排気の接続・最大・将来負荷を確認します。冗長性、監視、計測、接続点を合意します。
既存条件と現場の接続条件
調査、竣工資料、搬入経路、構造、床荷重、天井内と保守空間を確認します。場所に応じた許認可の責任分担は、投資家と関連専門家で検討します。
業務境界と工程
OEMの工事を含む各パッケージの設計・調達・施工責任を定めます。設計入力、長納期品、施工順序、接続、生産準備の節目を合意します。
受入れと引渡し
設計確定前に、試運転、必要な清浄度分類、制御機能試験、図書、操作教育の試験内容と受入基準を合意します。

設備の接続分野	初期段階で整理する情報
電気・バックアップ電源	需要と負荷特性、電源品質、変圧器・配電容量、発電機・UPSの範囲、保護、接地。
空調・クリーンルーム	熱負荷、汚染・使用条件、空調方式、圧力関係、監視、合意する検証内容。
生産ユーティリティ	冷却水、ドライエア、ガス、水、真空、排気の装置接続条件と品質・容量の限界値。
制御・情報	PLC・SCADA・DCS、BMS、FMCS、PMS / EMS、警報、トレンド、計測、データ所有権、IT / OTの境界。
土木・構造・建築と据付	配置、荷重、搬入経路、架台、開口、防火区画貫通処理、排水、調整、保守空間。

半導体・電子工場の全区域にISO 5が必要ですか。

いいえ。製品、工程、装置のリスクに応じて定めます。対象区域のISOクラス、粒径、使用状態を明確にしてください。清浄度分類だけで環境仕様全体が決まるわけではありません。

賃貸・既設工場を先端製造向けに改修できますか。

技術的な調査後に判断します。構造・床荷重、有効高さ、供給ユーティリティ、排気ルート、保守動線、消防条件により、可否と改修範囲が変わります。

Fuji CACはどの範囲を統合できますか。

合意したEPC、設計施工一括、総合請負または専門工事の範囲内で、設計、調達、施工、クリーンルーム、電気・機械基盤、施設制御、生産ユーティリティ、試験、引渡しを調整します。

初回の打合せには何が必要ですか。

敷地・建物情報、工程と装置リスト、概略面積、環境条件、ユーティリティ需要、予定時期、希望する契約範囲をご用意ください。未確定事項は設計入力として整理できます。

既知の情報と未決事項を整理し、ベトナムの工場計画に合った統合的な業務範囲を検討します。

本ガイドは初期の技術検討用です。設計条件、契約範囲、許認可と受入基準はプロジェクトごとに合意します。